膠粘劑拉伸強(qiáng)度試驗(yàn) 電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。

訪問(wèn)量：1001 更新時(shí)間：2026-01-12 所在地：上海市

膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過(guò)程 電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。

訪問(wèn)量：1586 更新時(shí)間：2026-01-12 所在地：上海市

膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。

訪問(wèn)量：1324 更新時(shí)間：2026-01-12 所在地：上海市

膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)視頻 電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。

訪問(wèn)量：1383 更新時(shí)間：2026-01-12 所在地：上海市

桃酥硬度怎么測(cè)量簡(jiǎn)介 質(zhì)構(gòu)儀是目前世界上各個(gè)國(guó)家客觀評(píng)價(jià)食品品質(zhì)的主要儀器，它主要反映的是與力學(xué)特性有關(guān)的食品質(zhì)地特性。質(zhì)構(gòu)儀有較高的靈敏度和客觀性，并可對(duì)結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確的數(shù)量化處理，從而避免人為因素對(duì)食品品質(zhì)評(píng)價(jià)結(jié)果的主觀影響。

訪問(wèn)量：1172 更新時(shí)間：2026-01-12 所在地：上海市