質構儀探頭-食品探頭 TA/MPT 該裝置由環繞錐體的18個鋸齒狀缺口組成，樣品可自動滾入缺口進入測試位置。穿透實驗可穿透整個豆粒，并對刺破強度和穿刺力進行測量還可以用于測量其它豆類及糖果樣品。該裝配用于大豆等顆粒狀的樣品，可獲得硬度、破裂強度等參數。

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質構儀探頭-食品探頭 TA/CFS（脆性斷裂支撐臺） 通過探頭下壓可用于測試米制小食品的酥脆性

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質構儀探頭-食品探頭 TA/SFR 可測量折斷壓力和彎曲特性，主要用于干面條的測試，由于硬質小麥的發芽損傷導致面條質地損傷，或者不同的烘干程序使面條產生了不同的特性，通過該方法可以反映面條的質地，包裝運輸過程中的抗折斷性。尤其是不僅僅完成常規的斷條率測試，還可以幫助用戶了解折斷強度和抗彎柔性信息。

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質構儀探頭-食品探頭 TA/DSC 主要用于面團粘性的測試，也可以用于米糕等具有粘彈性樣品的膠粘性（stickiness）測試。

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質構儀探頭-食品探頭 TA/DP 用于面及面制品，可測量面團的流變性，面團的硬度和發酵率。樣品放入測試室中.用通孔活塞的長釘把面團中隨機分布的氣泡驅除.再用平頭活塞壓制出光滑的表面，后用6mm的柱型探頭測試硬度。

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