電路芯片拉拔力測試儀簡介

一、電路芯片拉拔力測試儀介紹：

上海保圣TA.XTC-20電路芯片拉拔力測試儀主要用于測試芯片的拉拔力測試，先在芯片上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，后顯示一個峰值，一般會在5克左右的力為測試合格。電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。

二、電路芯片拉拔力測試儀應用：

上海保圣TA.XTC-20電路芯片拉拔力測試儀可廣泛應用于芯片、碳纖維行業、水凝膠行業、太陽能電池片行業、液晶屏行業以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料，測試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點折斷等各項物理性能。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。并能對試驗數據曲線進行疊加分析處理、存儲、打印、繪制曲線，打印完整報告單，進行工藝調整與生產控制。符合《GB/T16491-2008 電子萬能試驗機》標準要求。機型結構均充分考慮了現代工業設計，人體工程學之相關原則，延長主機使用壽命及美化外觀。

二、電路芯片拉拔力測試儀特點：

上海保圣TA.XTC-20電路芯片拉拔力測試儀是專門針各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究的開發的高精度微力測試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺，儀器數據穩定，從?保證數據的真實性以及穩定性，因此非常適用于芯片、液晶屏、相機等電子類產品微小力學指標測定分析。